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CMI500便携孔内镀铜测厚仪

产品名称:CMI500便携孔内镀铜测厚仪

厂 商:牛津仪器
送货时间:48小时内
市场价格:洽询 本站价格:洽询



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CMI500便携孔内镀铜测厚仪
 

           CMI511孔铜测厚仪

第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪-CMI500是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

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CMI500系列独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。
和我们的所有产品一样,CM500在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
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应用
测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度
行业
PCB制造厂商及采购买家
技术参数
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ETP孔铜探头测试技术参数:
可测试最小孔直径:35 mils (899 μm)
测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)